2012年1月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlat™工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。
对于DDR3内存等应用来说，晶圆级测试中的电路板平面度要求变得日益重要。为了优化MLO/MLC附属装置和接触单元界面，需要一个更佳的表面。此外，更平整的印刷电路板要求探针接触的变形度更小，同时降低了接触磨损。
利用印刷电路板叠放工艺和印刷电路板结构的相关知识，Multitest推出符合上述要求的新型UltraFlat™工艺。UltraFlat™通过消除印刷电路板的翘曲/弯曲，为保证相对苛刻的总平面度误差提供了条件。不同于可提供临时平整印刷电路板的“平整-烘烤”工艺，Mutltitest的UltraFlat™工艺为印刷电路板带来持久的整体平面度。
通过UltraFlat™，Multitest通常可以达到1.0%的翘曲/弯曲要求。